工程名称：汽车芯片洁净厂房SiC功率模块净化车间工程

甲方概况

本案甲方为深圳某科技有限公司，以第三代半导体碳化硅材料为核心，研制大功率电力电子功率器件设计与产品多样应用，拥有完整的产品技术授权与品牌独立运营管理，是从事SiC MOS芯片设计、模块生产、系统开发的的国家高新技术企业。

项目概况

SiC功率模块，SiC是新能源汽车最关键的器件，主要应用包括主驱逆变器、DC/DC转换器、充电系统中的车载充电机和充电桩等，单车用量平均为0.5片6寸碳化硅。半导体芯片净化车间对洁净度要求很高，SiC功率模块净化车间洁净度要求为万级，以电子洁净厂房标准为导向，根据实际生产工艺设计；项目位于惠州市，包含普通区域隔断空调装修，施工面积1903平方米，净化面积407平方米。

设计依据

1. 甲方提供的有关工艺资料以及建筑设计图纸，

2. 《洁净厂房设计规范》 GB50073-2001

3. 《电子工业洁净厂房设计规范》 2008

4. 《洁净室施工及验收规范》 50591-2010

5. 《采暖通风与空气调节设计规范》 GB50019-2003

6. 《通风与空调工程施工质量验收规范》 GB50243-2002

半导体芯片净化车间空调系统

1. 半导体芯片净化车间的空气在组合式空气处理机组内集中处理，空调经过冷却及初中效过滤器处理后由风管送到高效过滤器处理后送到半导体芯片净化车间内。

2. 空调控制系统采用全年自动控制系统，控制器安装在车间内，可显示车间温度，并可手动进行控制。

3. 温度控制系统通过设置在回风主管上的温度传感器将室内温度信号传送到主控制器，主控制器根据此信号和预设参数相比较，据此控制空气处理机组电磁阀调节冷冻水流量，调节空调制冷量以达到车间温度要求。

4. 新风系统，每台空气处理机组均独立设置新风系统，新风管上安装风量调节阀，新风经过空气处理机组集中制冷，并经过初中高效过滤器处理后送入半导体芯片净化车间内，确保半导体芯片净化车间内的新风量要求和正压要求。

车间围护系统

地面：洁净区采用环氧防静电地板，非洁净区采用环氧树脂地板；

隔断

1. 生产车间隔断用50㎜后岩棉彩钢板，具有美观耐腐蚀的特点，有良好的隔热作用，可阻隔外来热量传进净化车间内，从而节省空调系统消耗的能量；

2. 彩钢板安装配件采用阴阳三维接点铝球面；

3. 隔断之间阳角处安装铝合金角铝，门口断开处应收口；

4. 施工安装时，应先进行吊挂，锚固件与建筑主体结构（地面、楼面、天花）的固定；

5. 隔断安装前，必须严格放线，防止累计误差造成隔断倾斜、扭曲，墙角应垂直交接，隔断的垂直偏差不应大于0.2%；

6. 隔断的安装缝隙以及阴角、阳角的缝隙必须用玻璃胶密封，玻璃胶嵌固前应将缝隙内的杂质、油污等清楚干净，并保持表面干燥；

7. 安装过程不得撕下彩钢板表面塑料保护膜，禁止撞击、踩踏板面，并注意加强对已安装好的彩钢板的保护；

8. 净化车间内的各阴阳夹角做圆弧过渡处理。

门窗

1. 普通单开门、双开门门框以及单双层窗框采用表面氧化处理的铝合金材料；

2. 平开密闭门带400*600观察窗，门框带密闭封条；

3. 铝合金固定窗采用斜面铝合金型材固定玻璃。 

人物流通道

1. 人物流通道分开独立设置，无交叉重叠；

2. 人员换鞋更衣后通过风淋吹淋后进入无尘室；

3. 更衣室风淋室旁边设置平开密闭门，供工作人员使用；

4. 风淋室设置电子互锁装置、语音提示、红外感应、自动吹淋，吹淋时间可调；

5. 货物通过局部互锁功能的货淋室（缓冲间或传递窗）进出无尘室。