项目名称:5G芯片基座净化车间机电装修工程

本案客户为湖南益阳某高新企业，主要进行高端碳化硅陶瓷涂层及碳化硅陶瓷基复合材料研发和产业化等工作，为我国5G发展提供材料、器件方面的部分上游支持，这些上游产品主要是进行5G芯片生产必需的承载基座，俗称芯片基座或者芯片底座。

但凡涉及生产，其生产过程中必然会产生各类粉尘、有害物质、有害气体等，因此芯片生产需要高洁净度的芯片净化车间。芯片生产完成，需要以某种形式组合在一起，承载这些芯片的就是芯片基座或者叫芯片底座。同理，芯片基座的生产也需要环境受控的芯片基座净化车间。我们以本案为例，简单谈谈5G芯片基座芯片净化车间的建设。

项目建筑面积为约2100平方米，建筑为框架结构，本项目位于第二层，层高5.8米，主体为静态千级净化车间及部分万级净化车间。

设计参数：静态千级净化车间温度22～26℃，湿度≤65%，换气次数50～60次/h，相对室外压差30～35pa；小部分区域为静态万级净化车间，温度≤26℃，湿度无要求。

平面布置：换鞋—更衣室—洁具房—缓冲间—洁净通道—超声波清洗房—工具夹具烘干—风柜房—空压机房—样品清洗干燥间—产品处理、清洗间—包装间—5个工作房。

工程内容：项目涉及设计施工范围有彩钢板隔断装修工程、净化通风风调系统工程、车间排风系统工程、配电系统工程、工艺管道工程、给排水工程等。

净化空调系统：根据工艺要求不同生产工序分别设置不同净化空调系统，车间做恒温恒湿空调，千级采用组合风柜+FFU+风机盘管方式。

车间装修

1. 隔墙部分：所有工作房使用0.426机制防腐玻镁板，厚50毫米，高度3.5米，其余空间用0.426机制硅岩板，厚50毫米，高度2.8米；根据实际情况搭配彩钢板双开门和彩钢板单开门以及玻璃观察窗；

2. 地面部分：所有洁净区域做环氧自流平地面，其余部分做环氧薄涂地面；

3. 吊顶部分：工作房区域全部做0.426机制防腐玻镁板吊顶，厚度50毫米，高3.5米，其余洁净区域做0.426机制硅岩板吊顶，厚度50毫米，高度2.8米。

照明系统

照度大于300Lux，搭配使用洁净平板灯，洁净防爆平板灯，应急电源以及普通双管荧光灯。

管道材质

空调冷冻水管采用镀锌钢管，空调冷却水管采用镀锌钢管；

空调凝结水管采用PVC管，蒸汽加湿凝结水管采用镀锌钢管；

压缩空气管道采用镀锌钢管；

超纯水采用CPVC管，纯水用PVC管，中水用PVC管。

风管采用镀锌铁皮风管，其厚度按照《通风与空调工程施工质量验收规范（GB50243-2002）》中低压风管选用。