一、引言

在半导体、显示面板等电子工业领域，洁净室是决定产品良率的核心区域。其中，净化空调系统作为洁净室的“呼吸系统”，扮演着至关重要的角色。本文将从计算参数选择、联合式与分离式处理方案两大维度，详细解析电子工业厂房洁净室净化空调系统的处理方案。

二、净化空调计算参数选择

1. 室外计算参数

温度与湿度：依据《工业建筑供暖通风与空气调节设计规范》(GB 50019-2015)，夏季取当地历年平均不保证50小时的干球温度，冬季取历年平均不保证1天的干球温度。同时，需参考最热月/最冷月的平均相对湿度。

风速与气压：夏季计算风速影响通风散热，冬季气压则影响空气密度，这些参数对风机选型与压力控制至关重要。

2. 室内计算参数

生产区参数：根据《电子工业洁净厂房设计规范》(GB 50472)，有工艺要求的区域（如光刻间）需严格控制温湿度（如温度22±0.5℃，湿度45±3%）。无工艺要求的区域则兼顾人员舒适度与设备稳定性。

辅助区参数：如人员净化室，需满足更衣、风淋等环节的人体工学需求。

3. 冷负荷计算

初步估算：参考洁净室单位面积冷指标，快速评估能耗量级。

详细计算：结合送风温差、热湿比、新风量等因素，进行精准核算。

地域差异：考虑地域差异，如南方地区夏季室外热焓值高，相同方案的冷负荷可能比北方地区高10%~15%。

三、空调送风和净化送风方案

1. 联合式方案

全新风净化空调方案：适用于甲/乙类火灾危险区域，新风经处理后直接送入洁净室，回风全部排出。

一次回风净化空调方案：新风与部分回风混合后处理，适用于发热量/产湿量大的低洁净度室。

一、二次回风净化空调方案：通过优化混合点实现节能，适用于更广泛的洁净度需求。

MAU+RAU净化空调方案：MAU集中处理新风，RAU分区域微调温湿度，适用于多洁净室差异化需求。

2. 分离式方案

AHU+FFU净化空调方案：AHU处理新风与部分回风，控制温湿度；FFU循环过滤，保证洁净度。适用于大面积非单向流洁净室。

MAU+RAU+FFU净化空调方案：三级协同处理，适用于高洁净度单向流区域。

MAU+FFU+DCC净化空调方案：高洁净度厂房的首选方案，通过MAU深度除湿、FFU高效过滤、DCC精准控温，实现高效节能与精准控制。

四、方案对比与选型建议

方案对比

联合式方案：适用于中低洁净度场景，初投资相对较低，但运维复杂度可能较高。

分离式方案：适用于高洁净度场景，虽然初投资较高，但长期运行能耗低，且易于实现智能化运维。

选型建议

低洁净度、高风险场景：优先选用全新风方案。

中洁净度、多区域场景：采用一、二次回风或MAU+RAU方案。

高洁净度、大面积场景：首选MAU+FFU+DCC方案。

五、未来趋势

低碳技术融合：利用光伏能源、自然冷源等低碳技术，进一步降低能耗。

数字孪生设计：通过BIM模型等数字化工具，优化系统设计与运行策略。

预测性维护：基于大数据与机器学习算法，实现设备的预测性维护。

模块化集成：推广预制化机组与模块化集成技术，缩短施工周期，提高工程质量。

六、结语

电子工业洁净室净化空调系统的设计，需综合考虑“精度”与“效率”的平衡。随着技术的不断进步与市场需求的变化，企业应持续探索与创新，以提供更加高效、节能、可靠的解决方案。